摘要:热点情报1. 存储芯片涨价据媒体报道,继上周美光向渠道通知存储产品即将上涨20%—30%之后,三星近日通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/
热点情报
1. 存储芯片涨价
据媒体报道,继上周美光向渠道通知存储产品即将上涨20%—30%之后,三星近日通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格,预计上涨15%—30%以上。
解读:
北美互联网大厂客户今年营收与利润均高于预期,AI使用规模持续扩大,AI应用快速渗透,场景持续拓展。
研究机构认为,闪迪、美光和三星相继提价,存储市场涨价超预期,此前业内担心2026年Q1淡季价格承压,最新预期2026年Q1继续涨价。
供给端方面,DDR5、HBM等高端产品产能利用率打满,新增产能有限,NAND海外大厂无新建产能。
算力是海外映射,存力也是,最近A股的存储芯片表现出色,9月涨幅丝毫不输机器人。
2. 高位股集体下跌
首开股份跳水跌超5%,上海建工、美邦服饰跌停,吉视传媒、豪恩汽电等大幅走低。
解读:
因为“上海爷叔”的短视频,上海建工频频上热搜,10年的坚守和定投,想必此刻也回本了。
抛开热搜不谈,8月底中报结束后,低价小盘股重新迎来资金关注。
首开股份12天11板,直接引爆低价方向,短线有分歧,但行情并未结束。
3. 华为新专利
日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。
解读:
此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用。
碳化硅应用领域从电力电子扩展到封装散热,打开了市场增量空间。
午盘侃市
早盘弱修复,缩量约1400亿元。
市场有明显的高低切信号。
比如算力,寒武纪和CPO开始滞涨,昇腾产业链借着华为利好上涨,港股那边则是拉升百度。
比如半导体,扩散到设备和光刻机。
今天不能反包,那意味着震荡需要多一点时间。
中期依旧向好,从消息面看,10月底美联储还要降息25基点。
耐心等待。
